在经历了两个多月漫长而焦灼的等待后，那个牵动着芯启科技所有人神经的时刻，终于到来了！
一箱印着台积电（TSMC）醒目标志的、包装得异常严密的硬纸箱，由国际快递送达了观塘那间略显拥挤的办公室。箱子不大，却仿佛有着千斤重，里面装着的，是芯启科技的第一个孩子，是承载着整个公司希望的——“麻雀 Rev B”的首批工程硅片（Engineering Wafers）！
消息传来，整个办公室瞬间沸腾了！
所有人都暂时放下了手中的工作，围拢过来，目光灼灼地盯着那个看似普通的纸箱，眼神中充满了激动、期待，还有一丝难以掩饰的紧张。这两个多月里，团队承受了太多的压力和煎熬，付出了无数的心血和汗水，成败在此一举！
林轩强压下内心的激动，亲自签收了包裹。他小心翼翼地打开层层保护包装，露出了里面几个黑色的、圆形的晶圆盒（Wafer Cassette）。透过透明的盒盖，可以看到里面叠放着的一片片闪烁着金属光泽的、薄薄的硅晶圆。每一片晶圆上，都整齐地排列着数百个微小的、肉眼几乎看不清的方形Die（裸片），那就是他们日夜奋战的成果——“麻雀 Rev B”芯片！
“好了，都别围着了！”林轩深吸一口气，努力让自己的声音保持平静，“家俊哥，顾博士，验证组的同事，我们去实验室！”
核心技术团队的成员们立刻行动起来。他们穿上防静电服，戴上口罩和手套，小心翼翼地将一个晶圆盒捧进了那间经过简单改造、但也配备了必要设备的测试实验室。
接下来的步骤，繁琐而关键。
首先是晶圆测试（Wafer Sort / Wafer Probe）。需要将整片晶圆固定在探针台（Probe Station）上，然后用极其精密的探针，接触到每一个Die上的测试焊盘（Test Pad），通过自动测试设备（ATE）运行预先编写好的测试程序，对每个Die进行初步的功能和电参数筛选，标记出可能失效的Die。
这个过程需要极高的精度和耐心。林轩和陈家俊、顾维钧等人轮流操作着那台半自动的探针台，眼睛紧盯着显微镜和ATE屏幕上跳动的数据。
初步测试结果很快出来了，有好消息，也有坏消息。
好消息是，整片晶圆上，大部分Die都通过了基本的电气连接测试和简单的功能向量测试，没有出现大面积的、灾难性的制造缺陷。这至少证明，台积电的0.5微米工艺是可靠的，他们的设计在大的逻辑层面上没有致命错误。大家悬着的心，放下了一半。
坏消息是，通过初步筛选的“良品”Die（Good Die）的比例，似乎低于预期。在一片晶圆上，大约只有60%-70%的Die能够通过所有基础测试，这意味着初始良率（Yield）并不算高。而且，即使是这些“良品”Die，其某些关键电参数（如漏电流、工作频率的初步测试结果）也呈现出一定的离散性，暗示着可能存在一些设计或工艺上的边缘问题（marginality）。
“初始良率偏低是正常的，”林轩安慰着略显沮丧的陈家俊和顾维钧，“毕竟是新设计、新工艺的第一次流片。关键在于，我们要尽快找出导致不良的原因，以及评估那些通过初测的Die，其性能是否真正达标。”
下一步是封装（Packaging）。为了进行更全面的功能和性能测试，需要将通过初测的Die从晶圆上切割下来（Dicing），然后焊接到芯片基板上，用环氧树脂进行塑封，形成可以焊接到电路板上的、我们常见的芯片形态。
芯启科技目前还没有自己的封装产线，这项工作外包给了香港本地一家有合作关系的封装厂。他们加急将切割好的“良品”Die送了过去。
又是几天焦急的等待。
第一批封装好的“麻雀 Rev B”工程样品（Engineering Sample, ES）终于送回了芯启科技的实验室！看着那些印着“Xinqi Tech”和“Sparrow Rev B”字样的、崭新的黑色芯片，每个人的心情都像是即将揭晓高考成绩的考生。
最后的审判时刻到了——芯片上板测试（Bring-up & Validation）！
验证团队早已准备好了专门设计的测试验证板（Validation Board）。这块电路板上集成了电源、时钟、存储器、音频接口、调试接口等所有必要的周边电路，可以将“麻雀”芯片的功能尽可能地模拟出来。
顾维钧亲自操刀，小心翼翼地将第一颗ES芯片焊接到验证板上。所有人都屏住了呼吸，围拢在测试台前。实验室里安静得掉根针都能听见。
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