"；如果采用MOS结构，我们可以将每个晶体管的尺寸缩小到100微米以下，"；一位工程师建议。
"；不，我们应该尝试CMOS结构，"；李长生说，"；虽然工艺更复杂，但功耗更低，稳定性更好，更适合大规模集成。"；
经过反复讨论和修改，一套完整的基本逻辑单元设计图终于确定下来。李长生亲自将这些设计转化为光刻掩模版，用于后续的芯片制造。
"；开始第一批芯片的生产，"；李长生下令道，"；每种逻辑门电路各生产100片，良品率要求达到50%以上。"；
芯片制造是一个极其精细的过程，要经过清洗、氧化、光刻、刻蚀、扩散、金属化等数十道工序，每一道工序都可能出现问题。为了确保万无一失，李长生亲自参与了整个生产过程的监督和调试。
"；光刻对准误差超出了0.5微米，必须重新校准，"；他检查第一批样品时发现问题，立即要求停机调整。
"；金属层沉积不均匀，必须改进真空度控制，"；他又指出另一个问题。
在李长生近乎苛刻的要求下，芯片制造团队一次次调整工艺参数，一步步提高产品质量。终于，在第七次尝试后，一批合格的基本逻辑芯片诞生了。
"；看，"；李长生将一枚芯片放在显微镜下，向赵刚展示，"；这是我们自己制造的与非门芯片，每个芯片上集成了16个独立的与非门电路，可以用于逻辑运算。"；
赵刚惊讶地看着显微镜下那个只有指甲盖大小的芯片："；这么小的东西，里面真的有16个电路吗？"；
"；不仅如此，"；李长生自豪地说，"；未来我们会把成千上万个这样的电路集成在一起，做成更强大的芯片。"；
基本逻辑单元成功后，李长生开始着手更复杂的电路设计——寄存器、计数器、加法器等计算机的核心功能模块。这些电路的复杂度成倍增加，对设计和制造的要求更高。
"；这个4位加法器的设计有问题，"；李长生检查设计图时皱起眉头，"；进位处理不够优化，会导致运算速度变慢。我们应该采用超前进位设计。"；
他拿起铅笔，在图纸上迅速勾画出一个新的电路结构，然后向工程师解释其工作原理。
"；这样设计，可以将加法运算时间缩短30%以上，"；他指着改进后的图纸说。
就这样，一个接一个的功能模块被设计出来，经过优化，然后投入生产。每一次成功都为团队注入新的信心，每一次失败都成为宝贵的经验。
进入十月，随着基本功能模块的陆续完成，李长生开始了第三代计算机的整体架构设计工作。与传统的电子管或晶体管计算机不同，这台计算机将完全基于集成电路芯片，体积更小，功耗更低，速度更快，可靠性更高。
"；我们的目标是什么级别的计算机？"；赵刚在一次规划会议上问道。
"；至少要达到每秒执行10万次基本运算的水平，"；李长生回答，"；相当于当前世界上最先进的大型计算机的性能，但体积只有它的二十分之一。"；
根据这一目标，李长生设计了一个包含中央处理器、内存、输入输出控制器等核心部分的完整计算机系统。
中央处理器由算术逻辑单元、控制单元和寄存器组成，能够执行基本的数学和逻辑运算；内存系统采用新型的半导体存储技术，比传统的磁芯存储器速度快十倍；输入输出控制器则负责与外部设备的数据交换。
"；系统太复杂了，"；一位系统工程师担忧地说，看着密密麻麻的设计图，"；我们真的能做出来吗？"；
"；能，一定能，"；李长生坚定地说，"；我们已经攻克了最难的部分——光刻机和集成电路，剩下的就是细致的工程实现问题了。"；
为了确保设计的可行性，李长生采用了一种模块化的方法，将整个系统分解为相对独立的功能块，每个功能块先单独设计、测试，然后再整合到一起。这种方法大大降低了系统的复杂度，提高了开发效率。
"；今天我们测试的是算术逻辑单元，"；在一次子系统测试中，李长生对在场的工程师说，"；它是中央处理器的核心部件，负责执行所有的数学和逻辑运算。"；
几位工程师小心翼翼地将一块电路板连接到测试仪器上。这块电路板上集成了数十枚自主研发的芯片，构成了一个完整的算术逻辑单元。
"；开始测试，"；李长生下令道。
这章没有结束，请点击下一页继续阅读！