掌机的设计与主机不同。
掌机属于移动设备，无论是体积和能耗都有一定的限制。
gameport主机那样，采用市面上现成的货架商品的设计模式不能被应在掌机上。
像是初代gamebrick这样仅有2d功能的掌机也就罢了。
时间进入二十一世纪，新一代掌机势必要有一定的3d性能。
这样一来，专用的gpu就必不可少。
而这颗gpu单独成为一颗芯片，在掌机上也不现实。
不但会让设备体积增大。而且cpu和gpu之间数据交换也容易产生瓶颈。
这种时候，使用system on chip，也就是soc芯片作为设备的主芯片就势在必行。
齐东海对soc这个概念可一点也不陌生。
之前为了制造雅达利m2手机。
实质上是深层科技半导体部门的港芯半导体，为这款手机量身定做了一款soc。
这也是这家企业在soc这个领域交出的第一张答卷。
这颗芯片不仅包括了cpu和gpu，还要负责内存控制、输入输出、存储控制，甚至手机的通讯功能等等。
最后的产品不但实现了全部功能。
而且性能上也可以与现在日本手机行业普遍使用的日立sh mobile系列芯片不相上下。
港芯半导体这家公司虽然年轻，但是以优厚的待遇吸引了不少服务于港台地区以及欧美的相关企业华人加盟。
考虑到华人在半导体行业的既往成绩。作为一家新兴芯片设计企业，其实力并不逊于那些日本论资排辈的富有“工匠精神”的老牌企业。
从能力上来说，港芯半导体为将来的gamebrick2掌机设计soc显然是足够的。
但是光靠他们可不行。
从无到有设计cpu和gpu内核，是一项出力不讨好的工作。
齐东海当然不可能这么做。
cpu核心方面，他早有布局。
显然，继续使用arm内核是个好的选择。
深层科技迄今为止的几款产品都是使用arm内核不说。
而且齐东海还是arm的股东之一。
合作方面不会有什么难度。
那么gpu呢。
这方面齐东海就有些路径依赖了。
这个路径，并非是之前的一些经验。
而是来自他身为穿越者的记忆。
与英伟达或者ati这种gpu大厂比起来，这个时代也不是没有单纯只是提供解决方案的半导体设计企业可以研发gpu核心。
其中马上能想得到的，便是imagination科技，和他们推出的power vr图形处理器。
齐东海之前就和power vr打过交道。
世嘉dreamcast的gpu便是基于power vr，由nec打造的。
不过dc的gpu还算是一颗独立芯片。
而现在，深层科技需要的是一款gpu的ip核。整合进自家的soc芯片当中去。
这样的东西imagination是否能够提供呢。
答案是可以的。
经过公司员工几天的讯息收集和业务联络。
齐东海得知，现在的imagination已经推出了一款名叫power vr mbx的图形核心。
这款核心从一开始就是为低功耗嵌入式设备设计的gpu。
这些特性与游戏掌机的需求，可以说有颇多相似之处。
齐东海知道，在很长的一段时间内，苹果的iPhone所使用的a系列芯片，都是采用了power vr设计的gpu核心。
虽然是否是这款mbx他并不清楚。
在智能手机发展的早期iPhone在手机市场上，苹果设备的图形性能一直拥有压倒性的优势。
很显然，power vr是个可行的选择。
不过继续了解细节之后，齐东海发现现在的power vr mbx并不是一款拿来就能用的产品。
首先，市面上没有任何使用mbx核心的soc商业化产品可供参考和测试。
所有的厂商，都还在观望之中。
按照纸面数据。
这款核心更多还是为了手机或者pda这类产品而设计。
对于功耗或者散热方面的追求，远高于3d渲染性能方面。
如果要在掌机上使用，势必要定制化的进行修改。
首先，一般的电脑用gpu需要考虑的驱动问题倒是不必发愁。
Gamebrick初代主机，使用的是原哈德森团队开发的，直接和硬件打交道的固件。
甚至不能称之为操作系统。
而gamebrick2主机，将会使用和gameport一样内核的console os操作系统。
这一系统的完整知识产权都属于东海软件和深层科技。
在此基础上针对硬件开发驱动，并不是非常困难的一件事。
另外，mbx支持opengl接口。
这当然是个好消息。
因为无论是东海软件仰仗的虚幻引擎自身，还是那些第三方开发商使用的自家引擎。
有了opengl，总归是比较方便进行软件开发。
但同时，对opengl的遵守，也会束缚硬件潜能的发挥。
索尼的ps2，以及未来的psp。实际上都使用了自定义的图形api。
这样虽然增加了软件开发难度。
但同时，也让开发者更容易挖掘硬件的全部潜力。
甚至索尼还有一些自家第一方专用的api，不开放给第三方开发者使用。
只在自家游戏中开放。
以增加耗电牺牲续航为代价。得到更好的画面表现。
是否需要做到这一步，是后面需要权衡的地方。
软件因素以外，主要需要考虑的，还是gpu核心本身的问题。
比如说增加数据传输的带宽。增加soc内部缓存。
在硬件层面上，对图形特性进行优化。
增加纹理和着色能力的支持。
提高多边形处理效率等等。
毕竟，为了散热和节能，现在的mbx在性能上牺牲了许多。
很多硬件层面上的优化还是为了现今的半导体加工工艺而设计的。
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