科创板的上市，为芯源微带来了充足的资金支持。公司先后通过 IPO、定向增发两种方式募资约 15 亿元，这些资金为公司的生产运营、技术研发、市场开拓等方面提供了强大的动力。在技术研发上，芯源微得以加大投入，不断攻克技术难题，提升产品的技术水平和性能。在市场开拓方面，芯源微有了更多的资源去拓展客户群体，提升品牌知名度，进一步巩固其在半导体设备市场的地位。上市后，芯源微的经营实力得到了显着增强，营收及利润规模不断扩大，净资产规模也大幅提升，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
发展现状：多领域布局，持续创新
如今的芯源微，已不再是当年那个在困境中挣扎的初创企业，而是在半导体设备领域实现了多领域布局，形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品完整覆盖了前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域 。
在技术突破方面，芯源微取得了令人瞩目的成绩。在前道涂胶显影设备领域，经过多年的研发、验证和量产应用，芯源微完成了 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，在客户端已有数十台光刻机的成功联机经验，是国内唯一可以提供量产型涂胶显影设备的厂商。在关键的工艺指标上，如高产能架构、内部微环境控制、边缘曝光等，芯源微的前道涂胶显影机已达到国际先进水平 。其光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术也达到了国际先进水平，这些技术优势使得芯源微在与国际竞争对手的较量中脱颖而出。
前道清洗设备同样成绩斐然。芯源微的前道物理清洗机在自动刷压控制技术、晶圆正反面颗粒清洗、化学药品精确供给及回收、内部微环境精确控制等技术方面已达到国际先进水平，整体技术达到国际先进水平，成功实现了进口替代，进一步夯实了国内市场龙头地位。其前道化学清洗机也已获多家客户验证订单，其中高温 SPM 化学清洗机获得国内领先逻辑客户验证订单，高温 SPM 清洗工艺为 28nm/14nm 制程性能要求最高的工艺之一，也是技术壁垒最高的湿法工艺，这一突破标志着芯源微在化学清洗领域的技术实力得到了客户的高度认可 。
从订单与业绩来看，2024 年上半年，芯源微新签订单 12.19 亿元，同比增长约 30%，展现出强劲的市场需求和竞争力。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于 Chiplet 领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至 2024 年 6 月底，芯源微在手订单超过 26 亿元，创历史新高，充足的在手订单为公司未来的业绩增长提供了有力保障 。
在营收和净利润方面，2024 年前三季度，芯源微实现营收 11.05 亿元，同比略有下滑。收入下滑主要受去年以来小尺寸签单规模及占比持续下降、存量订单验收资源减少，以及前道物理清洗部分批量订单受客户厂务拖期等影响导致验收计划后移等因素影响 。利润方面，前三季度实现归母净利润 1.08 亿元，同比下降 51%，产品综合毛利率与去年同期持平，维持在 40% 以上，利润下降主要受到费用端增长影响。公司围绕前道 Track、前道化学清洗、后道先进封装三大领域持续开展研发迭代和新品储备，前三季度研发支出同比增加超过 7000 万元，同时，员工人数增长、股权激励股份支付分摊等使得管理费用、销售费用同比增加超过 7900 万元 。尽管面临这些挑战，芯源微依然凭借其强大的技术实力和市场竞争力，在半导体设备市场中占据着重要地位，并不断朝着更高的目标迈进。
未来展望：挑战与机遇并存
展望未来，芯源微在半导体设备领域的发展既面临着诸多挑战，也蕴藏着无限机遇。
从市场竞争格局来看，半导体设备市场竞争异常激烈，芯源微不仅要面对国内同行的竞争，还要与国际半导体设备巨头展开角逐。在全球半导体设备市场中，ASML、东京电子、应用材料等国际企业凭借其深厚的技术积累、庞大的研发投入和广泛的市场份额，占据着主导地位。以涂胶显影设备市场为例，长期以来，日本的东京电子和迪恩士在全球市场中占据着超过 90% 的份额，芯源微作为后来者，虽然在国内市场取得了一定的突破，但在全球市场中的份额仍然较低 。在国内市场，随着半导体产业的快速发展，越来越多的企业开始涉足半导体设备领域，市场竞争日益激烈。芯源微需要不断提升自身的产品竞争力、优化客户服务、加强品牌建设，以应对国内外企业的竞争，进一步提升市场占有率。
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