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第二百二十三章 完整的cpu芯片造出来了

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想要制造就的接受对方的漫天要价。

而现在,终于有能和asml公司竞争的产品出现了!

甚至,它还能将精度缩小到0.1nm。

如此小的精度下,一枚10纳米精度的cpu芯片,所有功能集成成在一起,占据的空间可能都没1微米。

要是再把芯片上的所有空间布满功能组,到时候芯片的性能,简直无可想象!

和他们一样兴奋的,还有围在显微镜前的其他科技厂商负责人。

“真的能造出来!”

“伟达的XH100芯片,以前火过的,只用了二十分钟就造出来了!”

“造出来不要紧,关键是0.1nm的精度,太可怕了!”

“这要是加以改进,进行集成,性能该有多强大?”

“完全独立于现有光刻机体系之外的机器,超乎想象的性能,我敢肯定,他就是半导体行业的未来!”

在场的半导体厂商们都知道这些数据,以及现场制造意味着什么。

不少人已经意动,目光不自觉的看向乔天鹤。

“现在唯一的问题,就是这种精度的芯片,能不能用了。”

许多厂商已经生出了下订单的想法,但心中仍有疑虑。

此时,技术主管已经查看完细节。

他下意识的缩小倍率,想看看整体。

但这一缩小,成片的晶体管功能组布局,就映入了眼帘。

如同一片看不见边际的平原,震撼非常。

“这……这是……”

他被惊了一下。

芯片设计图纸只有一个数据处理和运算的功能组,并不是完整的。

可是眼下的布局看上去,已经完成了所有功能组的构建。

而且布满整片芯片。

如同一块完整的cpu芯片。

他抬头,有些困惑的看向叶风。

叶风回以一个微笑,并未多解释。

但一切尽在不言中。

主管看到这笑容,心中就生出一个极其离谱的猜想。

他既是惶恐,又是期待的问道:“这枚芯片……能用吗?”

“都做好了当然可以用。”叶风神色平静的做出回应。

伟达提供的图纸只有一部分,并不完整,是不想泄密。

但对于叶风来说,芯片制造已经是轻车熟路的知识了。

他补全了芯片的所有功能组,现在这一块芯片就只剩下封装还没有完成。

不过既然是测试的话,也无需封装。

技术主管马上看向一旁的助理:“东西拿出来!”

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