目前的芯片工艺说简单，它非常简单，就是硅片雕刻纹路，注入导电杂质、形成开关。
说它复杂，也非常的复杂，如果是厘米级别的，纹路雕刻和导电杂质注入还好，但是进入纳米级别，这些工序要完成，就非常的麻烦了。
但是黄豪杰从C31富勒烯的搬运能力之中，看到了另一种加工方式。
没有错，就是直接利用C31的搬运能力，在硅片上雕刻纹路、注入导电杂质、镀铜，这些工序通通可以由C31完成。
不过前提是黄豪杰完成对于C31富勒烯的精确控制。
半导体研究所，微刻实验室之中。
十几个研究员和工程师正在调试着一台巨大的仪器。
半导体研究所自己制作的原子印刻机。
郑新望是一个今年刚刚毕业的半导体硕士研究生，他从来没有想过，自己竟然会来到银河科技工作。
本来他想去读博的，但是天有不测之风云，他报的那个博导刚刚好出事情，郑新望又刚好遇到银河科技在招聘，便来到了银河科技工作。
而来到了银河科技之后，郑新望才发现银河科技在研究的半导体工艺，颠覆了目前所有的芯片制造工艺。
他正通过一台电子显微镜和计算机，小心翼翼的操纵着碳纳米加工针头，在硅片上面雕刻着。
他们为了制作这个碳纳米针头，整花了半个月时间，才完成这个五纳米级别的碳纳米针头。
在计算机之中输入芯片的电路图，然后通过计算机计算，配合电子显微镜。
碳纳米针头在硅片上面，快速的将一道道电路凹槽雕刻出来，原理非常简单，碳纳米针头的C31在特定条件的刺激下，和硅片上的硅原子结合，然后将硅原子从硅片之中取出，这样就形成了一个凹槽。
无数的凹槽连接一起，就形成凹槽电路。
“新望，如何?”一个头发花白的中年人走过来问道。
“赵工，我正在调整一些数据，五纳米级别太小了，还有43%左右的电路雕刻不精确。”郑新望无奈的说道。
赵工并没有出现什么失望的表情。
“万事开头难，继续努力，我去一旁看看。”
郑新望当然知道这种事情急不得，因为一旦第一片电路芯片被雕刻出来。
那么接下来就非常好办了。
另一边，星图公司的也拿着一大堆钞票，直接兼并了三家东唐国内的半导体设计公司。
国内的芯片制造行业不行，但是芯片设计行业还马马虎虎，像花为的海思半导体之类，就是顶尖的半导体设计公司。
没有时间磨磨蹭蹭的黄豪杰，直接让王博思发动银子攻势，用兼并的方法催生星图公司的芯片设计能力。
杜微他们加上从三个半导体设计公司获得的芯片设计人员，以及张汝京购买的一大堆30～90纳米芯片专利，开始了自主设计的计划。
尽管这些芯片专利已经是别人淘汰的，但是不代表都是垃圾，毕竟芯片设计很多东西的相通的。
比如5纳米的芯片设计，放在50纳米级别的芯片之中一样可以使用，同样50纳米的芯片设计在5纳米级别的芯片上面也是同样的道理。
可能这样做会导致芯片性能和原设计出现倒退现象，但是这个关键不在于芯片设计上面，而在于芯片制造上面。
毕竟你可以设计1纳米级别的芯片又如何，没有制造1纳米级别芯片的能力，一切都是镜花水月。
就像花为公司的芯片，你海思半导体的设计能力非常厉害，问题是你自己没有芯片制造能力。
一旦台基电有什么冬瓜豆腐，花为公司就会出现芯片短缺或者断供，这不是要完犊子。
同样中新通信公司也一样，2016年被米粒家搞得灰头土脸，几十亿罚款可是相当于中新通信公司两年的利润，这样就白干了。
黄豪杰宁可自己慢慢研究，也不会轻易将核心部件的生产，交给歪果仁来做。
像三鑫公司最喜欢搞这种事情，无论是手机屏幕和内存。
DRAM，即动态随机存取存储器，也就是我们最为常见的系统内存。
无论是手机、电脑还是任何智能设备中的内存（例如内存条）都是由单个或多个DRAM颗粒组成的。
根据2016年的数据，全球DRAM市场规模约410亿美刀，其中三鑫、SK海力士、美光已经呈现三分天下的架势，三家占据95%以上的市场份额，行业具有寡头垄断特征。
三鑫无论工艺、产能还是占有率都有绝对优势。
2014年第一个量产20nmDRAM工艺之后，再次领先并量产18nmDRAM。SK海力士2017年初量产18nmDRAM。美光目前还停留在20nm的路上，预计2017年下半年完成向1Xnm级别产品的迁移，与三鑫技术差距为达1年左右，行业垄断性有增强趋势。
而如果一把火烧了三鑫的厂房，也就意味着内存产量将骤减57%，供需将极大地失衡，于是全世界内存都要不可避免地大涨价。
这章没有结束，请点击下一页继续阅读！