他语气随和，像是跟老朋友开玩笑，一把年纪，反而像是回到了孩童般的语气神态，完全不见心底老谋深算的城府。
房长安笑道：“不论华为还是中兴，亦或者古诗词、小米，我们都是同一片土地上生长的树木，有人看不得这片土地上长出参天大树，看到有长得高了的，就想要降下风雨，把它摧折，甚至是拔起……一片树林，总比一棵树要更能担得起风雨。”
他说话的时候，任我行一直在盯着他看，神态平和专注，很认真听他讲话，却看不出他的喜怒想法，等房长安说完，他才轻轻叹了口气，往后靠在了椅背上，又轻轻叹一声，似乎是在思考。
按照后世网上曝光的消息，华为的备胎计划是眼前这个老人一手推行，华为内部一直都有反对的声音，因为这个计划的前提是“美国忽然不卖给我们了”。
但准备到了现在，每年花那么多钱，合作不还是好好的？
每年大笔大笔的钱砸进保险柜里面，图啥呢？
房长安这番话，应该是在这个全球经济一体化、中国在全力与世界接轨的背景下，就算不是唯一，也是为数不多赞同他的话语了。
房长安紧接着笑道：“当然，华为不乏能人，这些事情本轮不到我来置喙，但古诗词根底太浅，一旦风雨来临，实在是希望站在前面的大树能站得更稳当一些，有冒昧不当的地方，还请任总不要介意。”
“哎——”
任我行又摆摆手，诚恳道：“你说的很对，很有道理，比我想得看得长远。”
这自然是谦辞，房长安也不接话，笑道：“我知道华为肯定有准备，不过……”
他顿了一下，然后才道：“假如，假如对岸真的向华为动手了，华为靠着现在的准备，撑过去了，会发生什么？”
“他们会承认失败，看着华为继续屹立不倒吗？”
“他们只会恼羞成怒，哪怕是他们制定的规则内，所有的武器都没有效果，华为都扛了下来，也不会认输的，海盗的后代，在历史兴衰面前，可能会很有风度的承认失败吗？”
“所有的规则都是伪装，真正的规则只有一条，他们是获胜的一方！”
“一旦在规则内的结果不是如此，那就是规则错了，另外改一个他们不会输的规则……一旦到了那个时候，华为不死，打压就不会结束。”
“目前我们国家的软肋，主要还是集中在半导体领域……如果可以，我想跟华为合作，在这个领域，把根扎得更深一些。”
“当然，这目前只是我个人的想法，具体能不能合作，怎样合作，还要进一步的商量和探讨，并且现在古诗词的体量还不够大，能做的十分有限……但不管怎么样，如果可以话，我还是希望能提前做一些准备。”
经历后世贸易战之后，多数国人都知道半导体产业是中国的软肋，然而事实上，中国是全世界唯一一个拥有芯片上下游全产业链的国家！
也就是说，如果忽然间全球所有国家之间都不能贸易合作了，中国是唯一一个可以自己制造出芯片的国家！
那为什么还是软肋呢？
因为众所周知，地球上只有两个国家，中国和外国……
而所谓的软肋，也主要集中在中高端制程领域，其中又以制程要求最高的手机芯片领域为代表，具体体现就是被锁死的华为。
国内半导体产业起步较晚，而半导体行业更新迭代极其迅速，远远超过其他领域，这都导致了追赶困难，不过，在六七十年代那么困难的时候，中国的半导体产业距离西方也只有5~7年的差距。
而到了18年贸易战的时候，这个差距变成了30年。
其中最重要的原因其实是转变为市场经济之后，一时间还没适应新形势，将半导体这种天生需要国家扶持的产业在事实上近乎放弃了。
芯片制造大体分为设计、生产、封装三个步骤，在行业发展早期，都是一家公司独立完成这三步（IDM模式），之后随着工艺越来越复杂，并且独立做太浪费产能，开始逐步出现了分工，到了如今，只有英特尔、三星等寥寥几家具备独立生产芯片的能力，其他都是分工合作。
以古诗词刚刚发布的“癸一”芯片为例，要先找ARM公司买架构授权，再找cadence、Aynopsys、MentorGraphics等公司购买EDA设计软件，然后自己进行设计，设计完了之后，把图纸交给台积电进行生产，生产出来的晶圆再交给日月光公司进行封装切割测试，变成可以直接使用的芯片。
华为、高通、苹果等芯片设计公司都是这个流程。
在这几步里面，内地几乎在所有相关领域都有涉足，比如龙芯有自主架构（但没人用，也没地方用），华大九天在做EDA软件，芯片设计有龙芯、长江存储、华为海思，芯片制造有中芯国际、华虹半导体，封装测试有长安科技、华天科技、通富微电……
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